磁控溅射镀膜机磁控溅射技术原理

发布日期：2020-01-02 作者：沈阳宇杰真空设备有限公司点击：

磁控溅射镀膜仪有两种，一种是中频磁控溅射镀膜设备，另一种是直流磁控溅射镀膜设备。中频磁控溅射镀膜技术已逐渐成为溅射镀膜的主流技术。它优于直流磁控溅射镀膜，因为它克服了阳极的消失并减少或消除了靶材的异常电弧放电。直流磁控溅射专用镀膜设备，适用于笔记本电脑，手机外壳，电话，无线通信，视听电子，遥控器，导航和医疗工具等，全自动控制，配备大功率磁控管电源，双靶交替使用，恒定流输出。独特的工件架设计合理，自传性强，产量大，成品率高。膜层的厚度可以通过石英晶体厚度计测量，并且可以镀覆准确的膜厚度。这两种类型的磁控溅射镀膜机在市场上被广泛使用。让我们在下面详细介绍它们的原理。

磁控溅射镀膜技术利用磁场和电场的相互作用使电子在目标表面附近呈螺旋形，从而增加了电子与氩气碰撞产生离子的可能性。产生的离子在电场的作用下撞击靶表面并溅射靶材料。目标源分为平衡和不平衡类型。平衡的靶源涂膜均匀，不平衡的靶源涂膜层与基材的结合力强。平衡的目标光源主要用于半导体光学薄膜，不平衡的光源主要用于耐磨装饰膜。

磁控溅射镀膜仪

根据磁场的配置，磁控管阴极可大致分为平衡和不平衡磁控管阴极。

平衡磁控管阴极内部和外部的电磁钢磁通量近似相等。两极的磁力线在目标表面闭合，将电子等离子体限制在目标表面附近，从而增加了碰撞的可能性并提高了电离效率。因此，工作压力较低。它可以发光并在电压和电压下保持辉光放电的目标利用率相对较高，但是由于电子沿着磁场线运动主要在目标表面闭合，因此对基板区域的离子轰击较少。不平衡磁控管溅射技术的概念，即，磁控管阴极的外磁极的磁通量大于内磁极。两极的磁力线在目标表面上没有完全闭合。磁力线的一部分可以沿着靶材的边缘延伸到基板区域，因此一些电子可以沿着磁力线延伸到基板并增加基底。薄片区域的等离子体密度和气体电离速率。不论平衡与非平衡如何，如果磁体是静止的，其磁场特性决定了总体目标利用率小于30％。为了提高靶材的利用率，可以使用旋转磁场，但是该旋转磁场需要旋转机构，因此需要降低溅射率。旋转磁场主要用于大型或昂贵的目标。

文章内容来源于网络，如有问题，请与我们联系！