离子束溅射系统

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磁控溅射镀膜仪的特点!

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磁控溅射镀膜仪的特点!

发布日期:2022-05-31 作者: 点击:

磁控溅射镀膜仪的特点!

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多!

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。

溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种传递过程:入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞,入射粒子的一部分动能会传给靶材原子。

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。

各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温沉积氮化硅减反射膜,以提高太阳能电池的光电转换效率。


7靶磁控溅射系统


装饰领域的应用,如各种全反射膜及半透明膜等,如手机外壳,鼠标等。

磁控溅射是由二极溅射基础上开展而来,在靶材外表树立与电场正交磁场,处理了二极溅射 堆积速率低,等离子体离化率低问题,成为现在镀膜工业首要办法之一。

在溅射的放电气氛中加入 氧、氮或其它气体,可堆积构成靶材物质与 气体分子的化合物薄膜;经过准确地操控溅射镀膜进程,简单取得均匀的高精度的膜厚。

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