离子束溅射系统

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450磁控溅射

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450磁控溅射

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  • 发布日期:2019/05/09
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450磁控溅射

450磁控溅射

◆设备用途

用于纳米级单层及多层功能膜、 硬质膜、 金属膜、 半导体膜、 介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、 科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。

◆设备组成

系统主要由溅射真空室、 磁控溅射靶、 基片水冷加热台、 工作气路、 抽气系统、 真空测量、 电控系统及安装机台等部分组成。磁力送样机构、 工作气路、 抽气系统、 安装机台、 真空测量及电控系统等部分组成。

◆技术指标

极限真空度:≤6.6x10-5 Pa (经烘烤除气后);

系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7 Pa.l/S;

系统短时间暴露大气并充干燥氮气后,再开始抽气,40分钟可达到8.0x10-4 Pa;

停泵关机12小时后真空度:≤5 Pa。

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