高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD400

高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD40

◆真空室结构：方形前开门

◆真空室尺寸：φ500x500x500mm

◆极限真空度：≤3.0E-5Pa

◆沉积源：永磁靶4套，φ2英寸

◆样品尺寸，温度：φ4英寸，1片，最高800℃

◆占地面积（长x宽x高）：约2米×1.7米×2米

◆电控描述：全自动

◆工艺：片内膜厚

◆均匀性：≤±3%

◆特色：根据客户需求自由转换，自动化，集成化，人性化操作任意设备均可定制成一体机

◆产品概述：本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等，工艺性能稳定、模块化结构，采用行业领先的软件控制系统。

◆设备特点：本设备是一个镀膜平台，可把磁控靶拆下换电子枪成为电子束镀膜系统、或换蒸发源作为热蒸发系统、或换上离子枪作为离子束镀膜系统等。

◆设备用途：用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。

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