离子束溅射系统

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高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD400

高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD400

  • 所属分类:全自动一体化整机设备

  • 点击次数:
  • 发布日期:2021/12/08
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高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD400

高真空磁控溅射薄膜沉积系统--PVD40


真空室结构:方形前开门

真空室尺寸:φ500x500x500mm

极限真空度:≤3.0E-5Pa

沉积源:永磁靶4套,φ2英寸

样品尺寸,温度:φ4英寸,1片,最高800℃

占地面积(长x宽x高):约2米×1.7米×2米

电控描述:全自动

工艺:片内膜厚

均匀性:≤±3%

特色:根据客户需求自由转换,自动化,集成化,人性化操作任意设备均可定制成一体机

产品概述:本沉积系统可用于制备光学薄膜、电学薄膜、磁性薄膜、硬质保护薄膜和装饰薄膜等,工艺性能稳定、模块化结构,采用行业领先的软件控制系统。

设备特点:本设备是一个镀膜平台,可把磁控靶拆下换电子枪成为电子束镀膜系统、或换蒸发源作为热蒸发系统、或换上离子枪作为离子束镀膜系统等。

设备用途:用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研项目。


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