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磁控溅射镀膜机镀膜均匀性是一项重要指标

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磁控溅射镀膜机镀膜均匀性是一项重要指标

发布日期:2021-03-31 作者: 点击:

 真空行业的从业者都知道,磁控溅射镀膜机镀膜均匀性是一项重要的目标,均匀性好的镀膜机,镀出优秀的膜层慨率也就高许多,一起也降低了本钱,这是每个企业老板所希望的。因此,客户在采购设备的时候,分外的关注镀膜机均匀性问题,这个问题也是谈判桌子上抢手的论题。那么磁控溅射镀膜机均匀性问题,会受哪些要素影响呢及 如何处理不均性问题呢?下面汇成真空小编具体为我们介绍一下:

磁控溅射薄膜均匀性一项重 要目标,因此有必要研究影响磁控溅射均匀性的影响要素,以便更好的实现磁控溅射均匀镀膜。简略的说磁控溅射就是在正交的电磁场中,闭合的磁场捆绑电子围绕靶面做螺旋运动,在运动过程中不断碰击作业4气体氩t气电离出大量的氩离子,氩离子在电场效果下加速炮击靶材,溅射出靶原子离子(或分子)沉积在基片上构成薄膜。

磁控溅射系统

所以要实现均匀的镀膜,就需要均匀的溅射出靶原子离子(或分子) ,这就要求炮击靶材的氩离子是均匀炮击的。由于氩离子是在电场效果下加速炮击靶材,所以要求电场均匀。而氩离子来源于闭台的磁场捆绑的电子在运动中不断碰击构成,这就要求磁场均匀和氩气分布均匀。可是实践的磁控溅射设备中,这些要素都是很难彻底绝对的均匀,这就有必要研究他们不均匀对成膜均匀性的影响。实践上磁场的均匀性和作业气体的均匀性是影响成膜均匀性的最主要要素。磁场大的方位膜厚,反之膜薄,磁场方向也是影响均匀性的重要要素。

气压方面,在-定气压条件下,气钰大的方位膜厚,反之膜薄。

磁控溅射镀膜机会有不均匀性的问题发生,当呈现不均匀性问题的时候,要尽 量确保磁场的均匀性和方向一致性,构成一个相对均匀的空间磁场。其次,要尽量确保4气压上下的均匀性,真空腔体设计时,要考虑真空泵的安装方位,和工艺气体进气访式以及腔体内工艺气管的布局。第三,由于磁场和气压都不可能绝对抱负,那么 就可以经过气压的不均匀来补偿磁场不均匀,让最终薄膜均匀-致。第四,靶基距也是影响均匀性的重要要素。

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