离子束溅射系统

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磁控溅射设备的主要用途

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磁控溅射设备的主要用途

发布日期:2019-10-18 作者: 点击:

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

磁控溅射设备的主要用途

(1)各种功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如,低温堆积氮化硅减反射膜,以进步太阳能电池的光电转化效率。

(2)装饰领域的应用,如各种全反射膜及半通明膜等,如手机外壳,鼠标等。

磁控溅射

(3) 在微电子领域作为一种非热式镀膜技能,主要应用在化学气相堆积(CVD)或金属有机

(4)化学气相堆积(CVD)成长困难及不适用的资料薄膜堆积,并且可以获得大面积非常均匀的薄膜。

(5) 在光学领域:中频闭合场非平衡磁控溅射技能也已在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和通明导电玻璃等方面得到应用。特别是通明导电玻璃现在广泛应用于平板显现器材、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器材、传感器等。

(6)在机械加工行业中,外表功能膜、超硬膜,自润滑薄膜的外表堆积技能自问世以来得到长足发展,能有用的进步外表硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定功能,从而大幅度地进步涂层产品的使用寿命。

磁控溅射除上述已被很多应用的领域,还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光资料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

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