磁控溅射镀膜仪适合于大容积镀膜

发布日期：2021-09-22 作者：点击：

磁控溅射镀膜仪是由二极溅射基础上开展而来，在靶材外表树立与电场正交磁场，处理了二极溅射堆积速率低，等离子体离化率低一级问题，成为现在镀膜工业首要方法之一。磁控溅射与其它镀膜技术比较具有如下特征：可制备成靶的材料广，几乎全部金属，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在恰当条件下多元靶材共溅射方式，可堆积配比准确稳定的合金；在溅射的放电气氛中参加氧、氮或其它活性气体，可堆积构成靶材物质与气体分子的化合物薄膜；通过准确地操控溅射镀膜进程，简略取得均匀的高精度的膜厚；通过离子溅射靶材料物质由固态直接转变为等离子态，溅射靶的装置不受限制，适合于大容积镀膜室多靶安置规划；

溅射镀膜速度快，膜层细密，附着性好等特征，很适合于大批量，高效率工业生产。近年来磁控溅射技术开展很快，具有代表性的方法有射频溅射、反响磁控溅射、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射、高速溅射等。

磁控溅射镀膜仪

真空镀膜工艺分为多种，包含有真空磁控溅射镀膜，蒸腾镀以及光学离子镀。现在主要来讲讲磁控溅射镀膜的原理以及优缺点是什么，让我们对这个电镀工艺有所了解，对产品电镀的选用工艺有所协助。真空磁控溅射镀膜通常应用在金属产品上面，原理为在电场作用下，电子与氩原子发生磕碰，从而电力出很多氩离子和电子，氩离子加速炮击靶材，靶原子堆积基片表面而成膜。靶材的原料主要有金属靶材，金属氧化物靶材等等。

(以上内容全部来源于网络，如有问题请联系我删除）