磁控溅射系统新发展趋势

发布日期：2019-11-22 作者：点击：

一般而言，增强系统某一部分的功能将带来整体功能的增强，同时减少系统对某些部分的依赖，或者可以理解为：两个必要因素该系统有机地合并为一个部分。建立一个全面的设计系统有助于研究系统各个部分的内部逻辑关系。

溅射技术的出现和应用经历了许多阶段。首先，这只是一个简单的两极和三极放电溅射沉积。经过30多年的发展，磁控溅射技术已经发展成为一种不可替代的方法，用于制备功能膜，例如超硬，耐磨，低摩擦系数，耐腐蚀，装饰，光学和电气。

磁控溅射系统

磁控溅射系统是该领域的另一项重大进步。直流反应溅射法沉积致密，无缺陷的绝缘膜（尤其是陶瓷膜）几乎是不可能的，因为沉积率低，目标材料容易产生电弧放电，并且其结构，成分和性能被改变了。这些缺点可以通过使用脉冲磁控溅射技术来克服。脉冲频率为10〜200kHz，可有效防止目标电弧放电并稳定反应溅射沉积工艺，从而实现高质量反应膜的高速沉积。

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